台积电斥资120亿美元于美国亚利桑那州建立的晶圆代工厂迎来了移机典礼。现场政商界群星云集：美国总统拜登、苹果CEO库克、英伟达创始人兼董事长黄仁勋、AMD CEO苏姿丰等悉数到场。在发表现场讲话时，台积电董事长刘德音正式宣布将在亚利桑那州再建一座3nm先进制程晶圆代工厂，总投资加码至400亿美元。

种种迹象表明，美国正在想方设法高筑“芯片围墙”，挟头部企业以搅动世界半导体局势。《环球时报》在近日的一则评论中也指出，美国正引导全球半导体产业链加速回流。半导电是科技乃至现代工业、民生、交通、军事、国防的基石产业，面临美国进一步围追堵截，我国半导体全产业链自主自强已刻不容缓。

多年来，诸多国产企业均在投入巨量资源研发自主芯片，然而半导体国产化却一直面临重重困难，虽然成果有目共睹，但各种挫折也不同忽视，特别是在关键环节、先进制程上，我国半导体企业当前仍旧处在下风。现在看来，我国半导体企业最大的短板还是在于缺乏全产业链的格局，半导体涉及到原材料、芯片设计、芯片研发、芯片制造、芯片应用等关键环节，不同环节互相影响，倘若不能做到全产业链全环节自主，半导体自主将是空中楼阁。

TCL较早介入半导体业务，旗下半导体芯片产业链成员包括TCL中环、摩星半导体、环鑫半导体等，覆盖半导体所有关键环节，横跨多媒体SOC、显示芯片、机芯芯片、电控芯片等核心领域。基于此，TCL已成为我国首家完成半导体芯片全产业链布局的实体科技企业。

从TCL半导体的全产业链实践来看，我国科技企业完全有能力走半导体的全产业链之路，科技企业只要坚定决心、科学投入资源、日复一日攻坚克难，一定可以实现更多领域的半导体自主。

大量本土企业遭围堵，半导体芯片国产化任重道远

因为先天起步较晚，我国半导体产业多年来都在奋勇直追，近年来在外部环境压力下，我国半导体企业夙夜拼劳，产业得以加速壮大。根据中国半导体行业协会的统计，截至2021年底中国半导体市场规模约为9890亿美元，过去五年年均复合增长率达到19.5%。

半导体也成了“风口”行业，热钱不断涌入。IT桔子统计的数据显示，今年前11个月国内半导体行业总计完成524起投融资事件，总金额超667亿元，其中，产业链上游的第三代半导体材料、半导体设备和芯片制造企业最受资本青睐。