产品生产范围：
FR4双面、多层板、阻抗、高频板等.
表面处理工艺：
有铅喷锡，无铅喷锡，过松香，OSP，镀金，沉金，沉 银.打样、抄板、大小批量生产、多层板加急打样、批量生 产、24小时打样、开模一条龙服务.
生产时间：
打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天）.
小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右.
批量：7-8天，多层板10-12天.
PCB线路板生产能力
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、铝基材料、PI等.
一．加工层数：1- 12层.
二．最大加工面积:硬板1200*600mm
三．成品铜厚：0.5-3 OZ
四．成品板厚：硬板0.2mm-2.0mm
五．最小线宽：硬板0.07mm/3mil
六．最小线间距：硬板0.07mm/3mil
七．最小成品孔径：0.15mm/6mil
八．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
九．最小外形公差：±0.10mm/4mil
十．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微 切片分析等.
产品应用范围：
手机、电脑、DVB、LCD TV、LED、汽车、机电设备、背光源、 连接器、安防、军工、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
