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LCP的分子结构--------瀚晽原料为您总结
在普遍的LCP的液晶中，致晶无线一般由环、脂肪环、芳香杂环等根据一弯曲刚度联接无线（X，别称管理办桥键）联接构成。组成这一弯曲刚度联接无线普遍的分析化学构造包含亚羟基（－C=N－）、反式偶氮基（－N=N－）、重氮化反应偶氮（－NO=N－）、酯基（－COO－）和反式乙烯基（－C=C－）等。
在致晶无线的梁端一般有一个软嫩、易弯折的基团R，这一面基无线是各种各样旋光性的或式旋光性的基团，对导致的液晶显示屏具备尽量平稳功效，因而都是组成液晶显示屏化学式的构造要素。普遍的R包含—R’、 —OR’、 —COOR’、 —CN、 —OOCR’、—COR’、 —CH=CH—COOR’、 —Cl、 —Br、—NO2等。
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企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞瀚晽电子材料有限公司LCP E6808 WO2的电气设备特性LCP E6808 WO2物理性能---瀚晽原料为您总结
LCP技术性统计数据改错特性新项目实验标准测试,标准数据测试统计数据企业工艺性能相对密度ASTMD7921.72g/cm3成形缩水率流动性0.17%成形缩水率横着流动性0.37%含水率ASTMD5700.020%物理性能抗张强度ASTMD638115MPa拉伸强度ASTMD6386.7%弯折模量21℃ASTMD79011100MPa弯折抗压强度21℃，
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LCP原材料特点--------瀚晽原料为您总结
LCP原材料特点，变成AiP技术性的发展趋势重要
5G毫米波之无线天线封裝AiP技术性是为了防止信号的外流与衰微，将频射元器件与毫米波列阵无线天线尽量的贴近摆在一块儿，因此衍化出的新式态封裝技术性。殊不知可求想方设法将毫米波列阵无线天线与频射元器件融合，除开务必应用良好的封裝技术性外(如覆晶、硅破孔、系统软件级封裝等)，还需添充LCP原材料于內部层中，做为FPCB板(Flexible Printed Circuit Board)应用，以减少信号干挠、提高信号的传送工作能力。
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