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如何清洁弄湿的电路板
为防止腐蚀，应在电路板弄湿后立即清洁。为此，您需要：
一个容器
异丙醇或蒸馏水
软毛刷
吹干机或台灯
拆卸设备后，您需要将电路板放在容器中，然后用异丙醇或蒸馏水浸没。使其搁置一小会后，请卸下板子并使用刷子清除形成的污垢。之后，您需要将其晾干。您可以在设置下使用吹风机，也可以在台灯下使用它来清除湿气。
再次组装设备之前，请检查电池是否损坏。如果它看起来变色或变形，则应将其更换。
3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。
硅片可以做什么
CZ硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用Cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前CZ硅片直径可控制在3~12英寸之间。MCZ硅和CZ硅用途基本相似，但其性能好于CZ硅。
FZ硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前FZ硅片直径可控制在3~6英寸之间。
外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有更好的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。