安徽自贸区合肥片区经开区块启动即招金引凤，首批入驻了23个项目、总投资240亿元。
据悉，首批入驻项目中，集成电路类项目7个，总投资76亿元；新能源汽车类项目3个，总投资71亿元；5G及人工智能类项目5个，总投资15亿元；总部办公及高端服务业类项目8个，总投资78亿元。
其中，上海显耀显示科技有限公司投资50亿建设北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目，该项目将生产小于0.5英寸，亮度高于200万尼特的微显示器（MicroLED）产品，产品主要用于智能穿戴近眼显示（虚拟现实和增强现实）、车/机载抬头显示、微投影、3D打印、数字瞄准等领域。
合肥精智达半导体技术有限公司投资的DRAM存储测试装备研发生产中心项目主要从事电路板、探针卡等半导体老化及封测设备的研发生产。
而安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施项目是由安徽大学投资，项目主建设“集成电路先进材料与技术研究设”开放平台，基础材料与电子材料原创设计、研发、中试到验证的共享研究开发平台，培养贯穿“本、硕、博”全过程的集成电路领域高端人才、形成面向集成电路产业的基础研究，技术创新和行业应用一体化的基础性、研发性综合平台。
另外，无锡中微爱芯电子有限公司投资的AMOLED驱动及SoC集成电路设计研发中心项目主要从事基于AMOLED显示驱动和高端SoC设计方向的集成电路设计研发工作。（校对/Lee）
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