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建芯片自主创新高地,30亿支持人才发展!新片区发布重磅方案

   2022-08-12 4910
核心提示:8月12日,上海自贸区临港新片区发布三本行动方案白皮书,分别介绍了新片区在集成电路、科技创新和人才三个领域2022年到2025年的行动方案和发展目标。到2025年,临港新片区集成电路产业规模要突破1000亿元,装备材料

8月12日,上海自贸区临港新片区发布三本行动方案白皮书,分别介绍了新片区在集成电路、科技创新和人才三个领域2022年到2025年的行动方案和发展目标。到2025年,临港新片区集成电路产业规模要突破1000亿元,装备材料关键技术产业化取得突破;有效期内高新技术企业突破1000家,科创板上市企业累计达到10家以上;新增16万套住房,实施各类购租房补贴。

龙头项目牵引集成电路发展

《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)》提出,临港新片区要打造“上海集成电路产业发展的新引擎、中国集成电路产业自主创新的桥头堡、世界级集成电路产业集群的承载地”,对标美国硅谷、中国台湾新竹、韩国京畿道。

到2025年,芯片设计重点产品进入国内顶尖水平,芯片制造工艺进入国际前列;形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。

“临港将在三方面发力,首先是继续引入龙头项目。”临港新片区管委会高新产业(41.2400.220.54%)和科技创新处相关负责人吴海涛表示,集成电路属于重资产型产业,企业前期投入很大。大项目的引入能很好带动产业链上下游集聚。

另一方面,临港将建设龙头企业牵头的创新联合体。吴海涛表示,创新联合体会以产品需求为导向,龙头企业整合从设计到制造等上下游企业资源,共同开发新技术、新产品。

此外,临港还将继续提供空间和物理载体支撑。记者了解到,芯片制造能力是国内集成电路产业的短板,也是“缺芯”问题的重要因素之一。行动方案提出,临港将提升芯片制造能级,加快第三代化合物半导体产品验证应用;加速装备材料集聚,加强关键材料本土化配套能力;完善高端封测布局,重点推进晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的研发和量产。“晶圆封装厂对环境要求很高,临港新片区在这方面具备一定优势。”吴海涛说。

应用场景引导科技资源集聚

前沿产业发展离不开创新资源集聚。根据《临港新片区加快创新资源集聚、增强经济发展新动能行动方案(2022-2025)》,到2025年,临港将引进建设8家以上对标国际一流的高水平实验室,支持不少于100家企业设立研发机构,新增认定不少于10家临港新片区创新联合体、不少于300家“专精特新”企业、不少于5家具备成熟孵化和加速经验的服务机构,至少与30所国内外高校、科研院所建立更加紧密的战略合作关系。

为实现目标,临港将引进建设高水平实验室,加快建设重大科技基础设施;搭建梯度培育体系,引导支持优质科技型中小企业挂牌上市;以“揭榜挂帅”“赛马制”等多种机制,支持各类创新主体开展核心技术攻关;培育一批为科技创新主体提供专业化服务的技术转移机构,打造各类创新应用示范场景,加强创新产品推广应用;落实税收优惠等科创政策,加强创业投资引导奖励,创新科技金融产品服务。

记者了解到,临港新片区即将推出的“滴水湖AI创新港”,不仅是企业科研办公的载体,还将成为市民体验人工智能的空间,能提供海量AI应用场景,发掘更多需求,引导企业“揭榜”,有针对性地科研创新。

30亿资金支持人才发展

临港还将打造高水平人才高地核心区,大规模引育海内外高层次人才和优秀青年人才,让人人都有人生出彩机会,人人都享有品质生活。

《临港新片区完善社会服务体系 加速人才集聚行动方案(2022-2025年)》提出,要到2025年,临港新片区将新增各类住房约1200万平方米、约16万套;建成交付中小幼学校23所,二级及以上公立医疗机构不少于3家,基层社区卫生服务中心7个,在南汇新城镇实现机构养老服务向常住人口全面覆盖;商业设施总量达到约100万平方米;主城区中运量公交实现全覆盖。

此外,临港新片区将建立人才发展专项支持资金,投入不少于30亿元,加大对人才引进、培养、安居等的支持力度,包括缩短人才引进和落户的等待期;建立实物保障与货币补贴并举、普惠扶持与重点支持并重的人才住房保障政策,人才租房补贴、前沿产业人才安家补贴、优秀人才购房补贴等相互衔接。


 
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