品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：LFP-0M-10
合金成分：Sn64Bi35Ag1.0
颗粒度：20~38（um）
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
熔点：222℃
工作温度：235-250（℃）
规格：500克/瓶
适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程
产品特点PRODUCT CHARACTERISTIC
1 、性能稳定，使用安全 精密的工艺管控，确保松香助焊剂分布均匀连续，不断松香，焊接速度快，不拉尖无飞溅，可根据需求定制高度适配的锡线。
2、焊点光亮，做工精良 严格执行标准，采用高纯原生精锡、电解铜、纯银材料制作，元素杂质少，度数足，锡线表面光亮，绕线均匀不打结，焊接时烟雾小无难闻气味，焊点光亮牢固、可靠性强。
3、 湿润性好，容易上锡 自主研发的助焊剂，能够去除被焊接材质氧化层和表面油污，降低被焊接材质表面张力，增大焊接面积，润湿性好，易上锡，无桥联。
4、 洛铁浮渣少，免清洗 采用科学松香助焊剂配方，严格按照欧盟标准生产，保证优异可焊性的同时，确保助焊剂腐蚀性小，焊接速度快，焊后残留物少。
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