光扩散片微球大小-苏州微迈新材料-松原光扩散微球

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纳米微球粒径大小及粒径分布控制关键技术：纳米微球的应用非常广泛，不同的应用需要不同性能的微球，很多应用都对微球的粒径大小和均一性都有极高的要求，如液晶间隔物微球和导电金球都要求能控制粒径（平均粒径精度控制在50纳米以下），粒径分布满足变异系数小于3%，. 因此不同材料组成的纳米微球的粒径大小和分布本领域首要解决的关键技术问题。

研究及结论 本项目采用有机化学合成法，利用正三辛基（TOP）辅助的快速注入生长方法，改进传统的制备工艺，松原光扩散微球，实现了CdSe／CdS厚壳层核壳点复合材料的合成制备。并对所合成的核、核壳点及其复合材料的晶格结构、形貌特点与发光性质进行了XRD、TEM、SEM、UV－vis、PL表征和红光补偿效果测试。合成的CdSe核直径大约5nm，半峰宽27nm，光扩散片微球大小，具有立方纤锌矿晶格结构，详见图1；CdSe／CdS核壳点直径约11nm，半峰宽33nm，具有CdS晶格结构的特征峰；合成的CdSe／CdS点荧光微球直径约为45－75 μm，半峰宽30nm，外观呈菱形规则形貌，且颗粒分散性良好，见图2。将该材料与YAG：Ce3＋黄色荧光粉组合应用，光扩散微球供应，获得了高光效（148．29lm／W），高显色指数（Ra＝90．1，R9＝97．0）的白光发光二级管，获得的CdSe／CdS核壳点复合材料在白光发光二极管中深红光波段的补偿效果。对产业化实现核壳点复合材料批量制备及WLED规模生产具有重要意义。

对不同粒径聚合物微球基本性能和封堵能力的主要影响因素进行了室内研究，并对驱油性能进行了室内评价.结果表明:可分离固形物含量是影响聚合物微球封堵能力的重要因素，聚合物微球的可分离固形物含量较低时，封堵能力较差;微球体系的粒径随着水化时间的延长而逐渐增大，其封堵能力逐渐增加;微球体系的封堵能力随着渗透率的增加逐渐减弱，随着注入浓度的增加逐渐增强，随着注入量的增加逐渐增强，但增加幅度逐渐减小;大浓度小段塞的聚合物微球的封堵能力略好于小浓度大段塞的聚合物微球的封堵能力。