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LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。其拥有低吸水性、优异的电气特性和尺寸稳定性，产品具备满足电路基板材料所要求的特性，可作为无线终端的基础材料。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。大多数薄膜都是通过辊压或挤压来加工的，这有助于制造具有厚度和厚度的产品。
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LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，因其具备低吸湿性、高耐化性、高阻气性以及低介电常数和介电耗损因子等特性，是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，因此在产品及高值化的应用领域多可看到LCP所制作成的产品。而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。
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