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在5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在传输过程中的损失降至小，以往使用的绝缘材料普遍无法满足这一要求，需要采用LCP薄膜。
目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰(pi)、聚酯(pet)以及聚萘酯(pen)等，而pet和pen耐热性不佳，pi吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，终影响电信号的传输。
在5G手机FPC天线材料供应链中，低介电lcp薄膜公司，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，深圳低介电lcp薄膜，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势；5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，低介电lcp薄膜厂，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以 LCP为主。
5G是一种具有与现有LTE（4G）服务相比，速度超过10倍以上，低介电lcp薄膜定制，达到10Gbps的高速、大容量通信配置的显著差别的无线技术。2小时的电影只需3秒(LTE需要5分钟)。作为支撑该技术的基板材料，日本正在加快向具有与现有技术不同的低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化迈进的步伐。
LCP与PI相比， 具有更好的低介质特性、高耐热性和吸水性低。因此，LCP作为能够减少电力信号等损耗的新一代材料开始受到关注。
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